(原标题:封装巨头抢攻FOPLP市场)什么是加杠杆买股票 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自ctee 。 布局发酵,明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算(HPC)、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响,推动先进封装技术成为重要方向,其中扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)具备高效能、低成本与高良率等优势,正快速崛起,为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对...